全球半导体外包封测龙头日月光 10 月 3 日在台湾高雄楠梓科技产业园区举行了 K18B 新工厂的动土典礼，这座工厂预计于 2028 年第一季度完工。

日月光是台积电重要的外包合作伙伴之一，此次新建的 K18B 将提供 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）与近似替代工艺等先进封装制程与终端测试产能。

日月光 K18B 工厂投资规模 176 亿新台币（现汇率约合 40.97 亿元人民币），建成后地上 8 层与地下 2 层楼面面积合计 6 万平方米，可提供 2000 余个就业岗位。