2025年10月19日，士兰微宣布拟投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。项目由子公司厦门士兰集华微电子实施，规划产能4.5万片/月，分两期建设。公司及全资子公司合计出资15亿元，联合厦门半导体投资集团等共增资51亿元。项目旨在提升公司在高端模拟芯片领域的制造能力，增强产业链布局。

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