2025年10月20日，仕佳光子宣布其800G/1.6T光模块用MT-FA产品已实现批量出货。公司同时推出用于硅光封装的耐高温FAU器件，已小批量供货。CW DFB激光器芯片正推进客户验证，部分已完成并交付。为满足市场需求，公司正加快产能布局，优化工艺以提升产品可靠性与成本优势。

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