数码博主爆料称，高通下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6已确定采用台积电N2P制程工艺，该技术将在2nm基础上进一步优化功耗与性能。据悉新平台将支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储标准，但核心元器件成本持续看涨。

行业数据显示，三星、SK海力士计划在2025年第四季度将DRAM和NAND闪存价格上调最高30%。同时台积电2nm晶圆代工报价可能提升50%，供应链多重涨价因素叠加，或将推高明年旗舰机型整体成本。

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