2025年10月30日，美联新材在互动平台表示，其控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可应用于M9级高端覆铜板。据悉，该材料已具备支持下一代PCB技术的潜力。据公司披露，下游客户采用相关材料生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链，应用于高性能计算领域。此举标志着国产电子材料在高端芯片封装领域取得重要进展。公司正积极推进EX材料在国际头部企业中的认证与应用。

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