玻璃基板凭借卓越的信号传输性能与物理稳定性，正成为下一代半导体封装的核心材料。三星电机近日宣布与日本住友化学签署合作备忘录，拟共同成立玻璃基板量产合资企业，三星电机将持有控股权。

根据规划，双方将于2026年完成正式协议签署，目标在2027年后实现规模化量产。生产基地将设在住友化学韩国子公司DONGWOO FINE-CHEM的平泽工厂。三星电机社长张德贤指出，人工智能时代对高性能半导体封装需求激增，玻璃基板将重塑基板市场格局。此次合作将整合三方技术优势，构建新一代封装基板生态系统。

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