青虹激光近日宣布完成近亿元B轮融资，由中车资本领投，多家机构共同参与。作为一家专注于高端激光精密加工装备系统研发、生产与销售的企业，青虹激光集自动化装备综合解决方案和服务于一体，持续推动精密制造领域的技术升级。此次融资将加速公司在核心技术研发、产能提升及市场拓展方面的布局，进一步巩固其在激光加工装备行业的竞争力。随着工业智能化进程加快，青虹激光有望在半导体、新能源等高精度制造领域发挥更大作用。

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