叁砖科技近日宣布完成Pre-A轮融资，投资方为栖港投资。作为专注于化合物半导体设备领域的高科技企业，叁砖科技以高技术门槛的MOCVD设备及核心零部件为切入点，致力于提升国产高端半导体装备的自主化能力。此次融资将主要用于技术研发和产品迭代，进一步巩固其在高温半导体沉积设备领域的竞争优势。随着化合物半导体在光电子、功率器件等领域的广泛应用，叁砖科技正逐步拓展设备品类，推动产业链关键环节的国产替代进程。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。