国内高精密线路板制造商晶荣利近日完成1068万元天使轮融资。作为专注高多层板、厚铜板等特种线路板研发的企业，其产品已广泛应用于通信设备、汽车电子及军工航天等高端科技领域。

据悉，本轮资金将重点投入技术研发升级与产能扩张，助力企业巩固在"多品种、小批量、短交期"印制线路板领域的市场地位。此次融资将为企业拓展新兴应用市场提供有力支撑。

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