2025年11月20日，深科技披露，其深圳、合肥两地存储芯片封测业务目前处于满产状态，并正根据客户近期需求启动扩产。作为国内高端存储芯片封测龙头企业，公司凭借多层堆叠封装工艺和测试软件开发能力，持续满足高端市场需求。此次扩产基于对行业趋势的研判，旨在优化产能布局，巩固市场地位。

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