芯钛科技完成C+轮融资,从事汽车级半导体芯片产品的设计研发

国产汽车半导体企业芯钛科技,近期完成了C+轮融资,国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与了本轮融资。

据悉,此次融资主要用于车规芯片产品量产及全国产化供应链建设。

芯钛科技成立于2017年,主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发,提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品,可为智能网联汽车构建完成的软硬件生态。

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