2025年11月，成都莱普科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理，保荐机构为中信建投。公司主营高端半导体专用设备研发与销售，2022年至2024年营收复合增长率达96.25%。报告期内研发投入持续增加，2024年研发费用同比增145.23%。同期应收账款和存货规模上升，经营性现金流波动较大，2024年短暂回正。截至2025年3月，公司资产负债率升至49.12%，手持现金可覆盖短期债务。此前因分红不符条件，已收回1125万元分红款。

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