2025年12月4日，据韩媒《文化日报》报道，SK海力士将在维持IDM模式的同时，进军DRAM晶圆代工领域。公司正与一家韩国无晶圆厂半导体企业合作，计划最早于2027年开始生产定制化专用DRAM内存。双方已就具体项目与产能展开协商。为提升产线利用率，SK海力士考虑使用位于中国江苏无锡的工厂进行代工生产。此举有助于降低韩国设计企业对力积电等外部代工厂的依赖，强化本土产业链协同。

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