2025年12月5日,大普微推出第二代QLC企业级固态硬盘嵘神Roealsen6 R6060。该产品采用PCIe 5.0×4接口,最大容量达245TB,其中122TB版本已落地终端客户。搭载自研主控DP800,性能接近TLC水准,并通过FDP技术降低写入放大,提升耐久性与稳定性。得益于制程与算法进步,QLC在AI温数据存储场景中优势凸显,正推动企业级存储向SLC/TLC+QLC分层架构演进。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2025年12月5日,大普微推出第二代QLC企业级固态硬盘嵘神Roealsen6 R6060。该产品采用PCIe 5.0×4接口,最大容量达245TB,其中122TB版本已落地终端客户。搭载自研主控DP800,性能接近TLC水准,并通过FDP技术降低写入放大,提升耐久性与稳定性。得益于制程与算法进步,QLC在AI温数据存储场景中优势凸显,正推动企业级存储向SLC/TLC+QLC分层架构演进。
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