昨日，深圳企业PCBAIR宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，面向AI与高性能计算领域的高速互联需求。该技术采用TGV（玻璃通孔）和多层RDL（重布线层）工艺，具备对称式低应力结构，热膨胀系数与硅接近，有效减少大型封装中的翘曲与脱焊问题。产品支持小于20μm直径、100μm间距的精密通孔，介电损耗Df＜0.002，显著提升I/O密度与信号传输效率。PCBAIR表示，新PCB兼容现有基板组装线，便于客户快速导入玻璃基技术。

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