2025年12月11日，美国加州，JEDEC固态技术协会宣布其已接近完成SPHBM4内存规范的制定。SPHBM4采用与HBM4相同的DRAM核心层，但在接口基础裸片上改用标准有机基板，I/O数据引脚数从2048个减少至512个，并通过更高工作频率和4:1串行化技术维持数据传输速率。该设计适应有机基板较低的凸点间距密度，允许更长布线，有助于增加单一封装内的HBM堆栈数量，提升系统总内存容量。此举旨在降低高性能内存的封装成本并提高集成度。

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