2025年12月15日，礼鼎半导体宣布完成B轮融资，投资方为深圳联道资产。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产与销售，产品应用于高速运算、5G、AI、IoT及车用电子等领域，服务于高性能数据中心服务器、5G网络设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。本轮融资将助力公司进一步推进技术研发与产能扩张。

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