2025年12月15日，智能化传感器制造商海伯森宣布完成C轮融资，由和而泰投资。海伯森专注于光、机、电、算技术融合的传感器研发，产品涵盖飞行时间红外测距、纳米级激光位移、六维力传感器及全固态3DToF深度相机等系列。本轮融资将用于加大核心技术投入与产品创新，进一步拓展高端智能传感器在工业自动化、机器人等领域的应用。此次融资标志着其技术实力与发展潜力获得产业资本认可。

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