2025年12月21日，光力科技披露国产化半导体划切设备已进入国内头部封测企业并实现批量销售。公司针对汽车电子WettableQFN封装开发的8230CF、82WT等高端设备已获市场认可。机械划片机在欧美及东南亚市场销售良好，国产划片机已在东南亚落地。同时，公司自产软刀、硬刀等耗材可适配主流设备，国产软刀已实现小批量销售。

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