2025年12月23日，技嘉宣布RTX 5070 Ti Windforce V2显卡放弃此前引发争议的“服务器级导热凝胶”，转而采用传统导热垫散热方案。此举系回应用户对凝胶漏液问题的广泛投诉，尤其在竖装时出现渗出显存区域的情况，引发过热担忧。硬件博主Uniko Hardware通过对比发现，V2版本已移除相关描述并调整背板设计。同时，新款显卡体积缩小43毫米，配备80毫米小风扇，并取消双BIOS功能，旨在优化兼容性与散热稳定性。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。