2025年12月25日，中天精装在互动平台披露，其参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司正为部分客户进行产品打样。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片封装。项目一期已于2025年9月启动投产，目前各项进展顺利。此举标志着公司在高端半导体材料领域布局取得阶段性成果。

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