2025年12月30日，罗博特科宣布与英伟达、台积电合作开发的全球首个300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试。该平台旨在满足高性能计算芯片对先进封装测试的需求，标志着三方在半导体先进封装领域取得关键进展。项目下一步将推进至量产验证阶段，有望加速高端芯片制造的技术迭代。

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