2025年，三星电子计划大幅提升HBM内存制造能力。据悉，其理论月产能将从目前的约17万片增至约25万片，增幅接近五成。扩产主要通过转换现有DRAM产能及在平泽P4工厂新建产线实现，重点投向HBM4产品。此前因HBM3系列表现不佳，三星市场占有率一度下滑，产线未能满载。但从2025年下半年起，HBM3E与HBM4样品在英伟达、博通、AMD等关键客户测试中表现良好，为2026年订单获取奠定基础。

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