2026年1月2日，三星电子设备解决方案部联席CEO全永铉在新年致辞中表示，三星HBM4内存产品凭借独特差异化竞争力，获得客户“三星回来了”的积极反馈。他强调，公司依托全栈半导体解决方案优势，正重拾存储器领域技术领先地位，同时晶圆代工业务进入高速增长阶段。全永铉指出，将全面应用AI技术与优质数据，推动半导体设计、研发、制造及质量控制全流程革新，并推动公司运营逻辑由产品导向转向客户导向。

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