1月5日，上交所披露，自“科八条”发布以来，科创板半导体企业积极推行并购重组。目前新增49单项目，25单已完成，14单在推进中，23单涉及重大资产重组。中芯国际、华虹公司等通过整合提升竞争力。中微公司已披露重组预案并复牌，多起交易正加快落地。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。