2026年1月6日,SK海力士宣布将在CES 2026上展示新一代人工智能内存解决方案。公司将在展会上首次推出容量为48GB的16层HBM4产品,以及主流量产的36GB 12层HBM3E产品。此外,SK海力士还将展示专为AI服务器设计的低功耗内存模块SOCAMM2,及其AI优化的传统内存系列。在NAND领域,公司将发布基于321层堆叠技术的2Tb QLC闪存,用于超高容量eSSD,进一步拓展高性能存储市场。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年1月6日,SK海力士宣布将在CES 2026上展示新一代人工智能内存解决方案。公司将在展会上首次推出容量为48GB的16层HBM4产品,以及主流量产的36GB 12层HBM3E产品。此外,SK海力士还将展示专为AI服务器设计的低功耗内存模块SOCAMM2,及其AI优化的传统内存系列。在NAND领域,公司将发布基于321层堆叠技术的2Tb QLC闪存,用于超高容量eSSD,进一步拓展高性能存储市场。
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