2026年1月6日，宜鼎国际发布全新“AI on Dragonwing”系列计算解决方案。该方案由宜鼎与高通联合开发，首款产品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，集成8核Kryo Gen 6 CPU与Adreno 663 GPU，提供高达100 TOPS的AI算力。模块具备低功耗特性，支持-40°C至85°C宽温运行，适用于工业级边缘AI场景。Qualcomm Dragonwing SoC还将提供供货保障至2038年，确保长期稳定供应。

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