2026年1月7日，道氏技术宣布已战略投资强脑科技。此次投资旨在结合强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域的脑机接口技术经验，增强道氏技术“AI+新材料”生态的赋能能力与商业化落地进程。公司拟推动碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域的应用，提升核心竞争力。道氏技术还将依托自身新材料技术积淀，加强与科研机构及技术企业的产学研协同创新，为脑机接口领域的技术突破和场景应用提供核心材料支持，助力长期稳定发展。

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