2026年1月，环龙新材完成A+轮融资，由财通资本领投，粤科母基金跟投。环龙新材成立于2006年，专注聚氨酯材料（TPU）薄膜研发与生产，产品销往全球多地。本轮融资将用于扩建高端产能及推进CMP抛光垫等半导体耗材的研发与产业化。公司持续扩大生产规模，技术布局进一步深化。

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