2026年1月，总部位于中国的矽谦半导体宣布完成亿元级战略融资，投资方为扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）。本轮融资将用于加速芯片设计技术迭代、提升量产能力，并拓展在物联网、消费电子等领域的市场应用。此次融资有助于增强其在集成电路设计服务市场的竞争力。

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