2026年1月12日，Ventiva在CES 2026上展示了与仁宝合作开发的无风扇笔记本电脑原型。该设备采用AMD锐龙AI处理器，搭载三组62mm离子风散热模块，取代传统热管与风扇，支持28W CPU功耗及44.3W平台总功耗，机身厚度低于16mm，并兼容M.2 2280固态硬盘。Ventiva称其散热方案可为OEM节省多达7200mm²主板空间。此外，公司还推出面向数据中心的“热点聚焦式”散热技术，提升混合液冷系统的冷却效率。

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