2026年1月14日,受AI热潮推动,日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布供不应求,苹果、高通争相采购。该材料用于芯片基板和PCB板,苹果已派员驻扎三菱瓦斯化学,确保BT基板原料供应;高通则接触日本小型供应商莜麦化学,寻求替代方案。目前三菱瓦斯化学正与客户协商应对供应紧张局面。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年1月14日,受AI热潮推动,日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布供不应求,苹果、高通争相采购。该材料用于芯片基板和PCB板,苹果已派员驻扎三菱瓦斯化学,确保BT基板原料供应;高通则接触日本小型供应商莜麦化学,寻求替代方案。目前三菱瓦斯化学正与客户协商应对供应紧张局面。
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