2026年1月15日，台积电董事长魏哲家在法人说明会上回应英特尔获苹果投资传闻时表示，当前晶圆代工技术门槛极高，英特尔短期内难以构成威胁。他指出，先进制程从研发到量产需3至5年，台积电凭借成熟经验保持领先。目前，台积电2nm工艺已于2025年第四季度在新竹与高雄厂实现高良率量产，2026年将加快出货，N2P与A16衍生工艺预计下半年量产。凭借持续提升的性能与能效，台积电称其技术‘巅峰期’得以延长，为客户创造更高性价比。

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