2026年1月19日,据分析师报告,苹果将于今年9月发布搭载台积电2纳米A20 Pro芯片的iPhone Fold、iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max。由于台积电2纳米晶圆报价超3万美元/片,约为4纳米价格的两倍,单颗A20芯片成本或达280美元,较前代增加约80%。高昂的芯片成本可能导致新机售价上涨,成为苹果史上最贵机型。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年1月19日,据分析师报告,苹果将于今年9月发布搭载台积电2纳米A20 Pro芯片的iPhone Fold、iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max。由于台积电2纳米晶圆报价超3万美元/片,约为4纳米价格的两倍,单颗A20芯片成本或达280美元,较前代增加约80%。高昂的芯片成本可能导致新机售价上涨,成为苹果史上最贵机型。
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