2026年1月20日，康欣新材宣布拟以现金3.92亿元通过受让股权及增资方式取得无锡宇邦半导体科技51%股权。宇邦半导体为专注半导体前道制造设备领域的高新技术企业，业务涵盖设备部件研发生产、综合服务和技术开发。交易完成后，宇邦半导体将纳入康欣新材合并报表，成为其控股子公司。此次并购旨在强化公司在半导体装备领域的布局，提升产业链协同能力。

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