2026年1月21日，高端有机硅材料生产商至昕新材料宣布完成数千万元A+轮融资，由冯源资本领投，国泰君安创新投跟投。至昕新材料专注于半导体、电子、显示及包装等领域高端有机硅材料的研发、生产与销售，已实现从关键原料到配方产品的全产业链布局。其产品已批量供应功率半导体IGBT和消费电子制造企业。本轮融资将用于建设年产1万吨的第二生产基地，进一步扩大产能以满足市场需求。

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