2026年1月，北京铭镓半导体完成A++轮超亿元股权融资，获彭程创投、成都科创投等多家机构联合投资。本轮融资额1.1亿元，投后估值9.1亿元。公司累计完成5轮融资，总额近4亿元。铭镓半导体专注第四代半导体氧化镓、磷化铟及大尺寸掺杂光学晶体研发与生产，旨在突破高端人工晶体材料国产化瓶颈。本次融资将用于产线扩建、研发投入及人才引进。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。