2026年1月23日，中信证券发布研报指出，在原材料价格上涨及AI、存储需求增长推动下，封装行业或迎来新一轮涨价周期。研报认为，国产算力需求上升将带动先进封装市场关注度提升。建议投资者当前重点围绕先进封装与存储封装环节展开布局。该策略旨在把握半导体产业链中的结构性机遇。

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