2026年1月23日，北京中茵微电子宣布完成C轮融资。本轮融资由亦庄国投、京投公司联合领投，深创投、基石创投、洪泰基金、卓源亚洲、领泓资本、成都高发跟投。老股东卓源亚洲连续三轮追投。中茵微电子专注硬核接口IP自主研发、先进制程IC设计及Chiplet架构研发，面向高性能计算与网络通信领域，提供高端IP、SoC定制及Chiplet先进封装产品。本轮融资将加速其Chiplet产品量产及后摩尔时代敏捷开发解决方案落地。

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