2026年2月，韩国首尔，三星电子将正式向英伟达、AMD供应HBM4高带宽内存芯片。此举发生在三星通过最终质量测试后，目前正全力推进量产与出货准备。HBM4是新一代高性能内存，旨在满足AI加速器对更高带宽与能效的需求。三星成为继SK海力士之后第二家量产HBM4的厂商，此举有望强化其在AI芯片供应链中的地位，并支撑英伟达下一代GPU的产能爬坡。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。