2026年1月，苏州衡封新材料科技有限公司宣布完成近亿元人民币B轮融资。本轮融资由银河创新资本、耀途资本、涌铧投资、元禾璞华及中车资本联合投资。公司专注于电子级酚醛树脂与特种环氧树脂的研发与产业化，产品应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶及电子胶等领域。融资将用于产线扩建、研发投入及高端人才引进，以加速国产高端电子化学品替代进程。

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