2026年1月28日，据台媒报道，英伟达计划于2028年推出的下一代GPU架构“Feynman”将首次引入英特尔代工服务。该芯片GPU核心（GPU Die）仍由台积电制造，I/O Die则部分采用英特尔Intel 18A或14A制程；在先进封装环节，英特尔以EMIB技术承担约25%，其余75%由台积电完成。此举标志着英伟达在供应链多元化策略上迈出关键一步，旨在提升性能与产能弹性。

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