2026年1月，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry在首尔宣布推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺。该工艺Rsp与BVDSS较上一代提升超20%，显著增强功率效率与高温稳定性。面向汽车电气化及AI数据中心应用，已通过AEC-Q100 Grade 0车规认证。公司正与国内外主要客户联合开发产品，计划2026年内实现量产。

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