2026年1月，深圳派镀科技有限公司宣布完成A轮融资，由君联资本、创新工场与同创伟业共同投资。公司专注功能型电子薄膜研发，自主开发金属、氧化物、氮化物及半导体薄膜镀膜工艺与核心真空装备，适配玻璃、柔性PI基底及叠层器件，实现高质量低成本薄膜生长。技术已应用于集成电路、显示面板、光伏、信息存储及光学镀膜等领域。目前具备大、中、小型真空镀膜设备自主研发与定制能力，支持工艺优化及中小批量样品制备。

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