2026年1月30日，江西南昌——磐盟半导体宣布完成A++轮融资，由江西赣投领投。该公司专注半导体级硅片研发与制造，产品涵盖研磨片、腐蚀片及抛光片，晶圆尺寸覆盖4至8英寸，当前以4-6英寸为主，正加快向8英寸产能升级。融资将用于扩充8英寸硅片产线、提升良率及推进国产替代。磐盟半导体是支撑国内集成电路材料自主可控的关键企业之一。

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