2026年2月2日，韩国三星电机将半导体玻璃基板项目从研发部门划归封装解决方案事业部，正式启动商用化准备。该项目旨在以玻璃替代传统塑料基板，提升芯片封装性能与精度。公司已于2024年启动布局，建成试制线，并与住友化学集团成立合资公司加速材料供应。目前正联合全球客户开发样品，攻关翘曲控制等关键技术，预计2027年后实现量产。

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