2026年2月5日，烯晶半导体宣布完成A+轮融资，投资方包括元禾控股、鸿富诚、光谷产业投资等10家机构。该公司位于苏州（注册及研发生产主体所在地），专注于电子级半导体碳纳米管材料的研发、工程化与量产。目前年产能达晶圆级碳纳米管网络薄膜37500片、阵列薄膜500片。本轮融资将用于扩大中试产线、加速车规级芯片用碳纳米管材料验证及团队建设。

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