2月6日，深交所公告显示，苏州珂玛材料科技股份有限公司向不特定对象发行可转债已通过审核，符合发行、上市及信息披露要求。本次可转债发行总额不超过7.5亿元，募集资金将投向结构功能模块化陶瓷部件扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目，并补充流动资金。深交所要求公司结合先进材料生产基地项目进展及2025年度业绩预告，说明项目预计效益情况。珂玛科技主营先进陶瓷材料零部件研发与制造，产品广泛应用于半导体等领域。

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