2026年2月11日，金海通（603061.SH）宣布拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，总投资额不超过4亿元。项目将建设总面积不超过5.5万平方米的生产研发综合基地，涵盖生产车间、综合办公楼及配套建筑，并购置先进设备。此举系公司基于战略发展与业务布局作出的审慎决策，旨在打造集生产、研发与办公于一体的半导体设备运营中心。

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