2026年2月11日,联发科宣布奇瑞风云T9L将搭载天玑座舱S1 Ultra芯片。该芯片采用3nm工艺,NPU算力达54 TOPS,支持13亿参数本地大模型离线运行,实现自然语义理解;可驱动17.3英寸2.5K吸顶屏,最高支持10屏并发,并协同猎鹰700智驾感知。新车已于1月17日开启盲订,预计春节后上市。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年2月11日,联发科宣布奇瑞风云T9L将搭载天玑座舱S1 Ultra芯片。该芯片采用3nm工艺,NPU算力达54 TOPS,支持13亿参数本地大模型离线运行,实现自然语义理解;可驱动17.3英寸2.5K吸顶屏,最高支持10屏并发,并协同猎鹰700智驾感知。新车已于1月17日开启盲订,预计春节后上市。
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